产品描述

Laird Tflex 900是一种高性能的8.0 W / mK间隙填充材料。 Laird特有的填充硅质单晶基质可形成一种创新的热产品，与其他性能等级的热材料相比，它具有优越的压力与挠曲特性。所有这些都是用同类中较好的8W/mK热间隙填充器完成的。总体结果是较低的总热阻（TTR），而不会对组件造成不必要的压力。

当适当地集成到系统中时，提供较低总热阻的热间隙填充材料将导致较低的组件温度和应力，从而导致组件可靠性提高或便携式应用电池寿命增加。

特点和优点

•8.0 W / mK的热导率

•低压与挠度

•出色的表面润湿性，可实现低接触电阻

•最小化董事会和成员的压力

•大公差应用

•提供转换的零件和图纸

•1毫米（.040英寸）至5毫米（.200英寸）标准

规格书