高导热性间隙填充机

Laird莱尔德Tflex™700是一种5 W / mK的软间隙填充物热界面材料，具有出色的热性能和高兼容性。软接口垫符合组件的形貌，对组件和相匹配的底盘或零件几乎没有应力。

独特的有机硅和陶瓷填料技术可实现高柔韧性和高热性能的结合。 Tflex™700是电绝缘的，在-45°C至200°C的温度范围内稳定，并符合UL 94V0阻燃等级。自然发粘，不需要额外的粘合剂涂层即可抑制热性能。

特点和优点

•导热系数5.0 W / mK

•高度合规

•即使在低压下也具有最低的热阻

•厚度范围从0.020英寸至0.200英寸（0.5毫米至5.0毫米）

•天然发粘，可在组装和运输过程中粘附

应用领域

•将组件冷却至机箱，框架或其他配合组件

•大容量存储设备

•笔记本电脑的热管散热解决方案

•汽车发动机控制

•电信硬件

•LED固态照明

•电力电子

•平板显示器

•音频和视频组件

•计算机服务器和其他IT基础架构

•GPS导航和其他便携式设备

TFLEXTM 700典型特性

初步

标准厚度

标准厚度为0.020英寸（0.5毫米）至0.200英寸（5.0毫米），增量为0.010英寸（0.25毫米）。

材料名称和厚度

TflexTM-表示弹性间隙填充产品线

7XXX-表示TflexTM 700产品线和厚度（以密耳（0.001英寸）为单位）-DC1-一侧发粘； 默认为双方俗气

数据仅供设计工程师指导。 观察到的性能在应用中会有所不同。 提醒工程师在应用中测试材料。