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导热硅胶片
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Laird莱尔德Tflex 600 系列导热绝缘垫片

Laird莱尔德TflexTM 600是一种非常柔软,高度兼容的间隙填充界面垫,导热系数为3 W / mK。 这些优异的性能是该组合物中专有的氮化硼填料的结果。

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产品描述

TflexTM 600是一种非常柔软,高度兼容的间隙填充界面垫,导热系数为3 W / mK。 这些优异的性能是该组合物中专有的氮化硼填料的结果。

高导电率与极高的柔软度相结合,可产生令人难以置信的低热阻。

Tflex 600具有天然粘性,不需要额外的可抑制热性能的粘合剂涂层。 Tflex 600具有电绝缘性,可在-45°C至200°C的温度范围内保持稳定,并符合UL 94 V0等级。


特点和优点

•高度顺应性,适用于低应力应用

•3 W / mK导热系数

•厚度范围从0.020英寸-0.200英寸(0.5毫米-5.0毫米)

•自然发粘,不需要进一步的粘合剂涂层


规格书


典型性

测试方法

结构与组

陶瓷填充的硅胶片

N / A

  蓝色-紫色

视觉

厚度范围 

0.50mm(0.020“)-5.08mm(0.20”)

N / A

导热系数(W / mK)

3.0

ASTM D5470

密度(g / cc)

 1.34

氦气比重计

硬度(邵氏00) 

51

ASTM D2240

除气TML(重量%)

0.13

ASTM E595

除气CVCM(重量%) 

0.05

ASTM E595

温度范围-45° 

C至200°C 

N / A

Rth @ 40 mils,10 psi,

500C

0.62°C-in2 / W  

ASTM D5470(修改)

介电常数@ 10GHz  

4.0

ASTM D150

UL易燃性等级  

V-0

UL 94

体积电阻率(ohm-cm) 

2x10A13

 ASTM D257


Tflex 600挠度与压力的关系

1589167487.png


Tflex 600热阻与压力的关系

1589167495.png

可用性

标准厚度

•厚度为0.5mm(0.020“)至5.0mm(0.200”)的材料,增量为0.25mm(0.010“)

•提供18“ x 18”和9“ x 9”的标准纸张尺寸或定制模切零件

选项

•DC1专有的不粘涂料

零件编号系统

Tflex™表示Laird弹性体热缝填料产品线。 6xx表示Tflex 600产品线,其厚度以密耳(0.001“)为单位

例子:

•Tflex™640 = 0.040英寸厚的Tflex™600材料

•Tflex™680DC1 = 0.080英寸厚的带有DC1涂层的Tflex™600材料

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