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Honeywell霍尼韦尔双组份HLT3500, HLT7000, HLT9000, HLT1000

HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶,具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力最大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

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HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶,具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力最大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

型号:HLT2000, HLT2000LV, HLT3500, HLT7000, HLT9000, HLT10000


典型应用

• 消费电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 内存和电源模块


特性 

•低接触热阻 

•易于点胶和返工 

•适合低压应用的高压缩性 

•长期可靠 

•减少油分离 

•无泵出和开裂

双组份、可点胶,适合低压力应用的Hybrid

固化之前,两种组分都具有良好的触变性和低 黏度,易于点胶。在室温下两组份混合后,产品 会快速固化。高压缩性将界面热阻降至最低, 并在可靠性测试过程中保持优异的性能。


存储和使用

保质期:23±2°C下保存6个月


供货形式

针筒装-200+200CC

罐装-1+1加仑,5+5加仑

还可按需提供



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Hybrid为点胶提供多种选择,具体取决于应用先进的双组份Hybrid具有高导热性能,适合高功率密度应用推荐使用的优化后的黏度和固化时间表,可以满足大规模应用需求



典型特性

产品特性

HLT 2000

HLT2000LV

HLT 3500

HLT

7000*

HLT

9000*

HLT

10000*

试验方法

特性

颜色

A部分:黄

B部分:白

A部分:白

B部分:深红

A部分:白 

B部分:蓝

*

*

*

目视观察

黏度(cps)

200,000-

200,000-

300,000-

*

*

*

ASTM

350,000

400,000

450,000




D2196**

硬度(Shore00)

50

35

40

*

*

*

ASTM D2240

比重

2.8

2.8

3.2

*

*

*

ASTM D792

导热性能

导热系数(W/mK

2.0

2.0

3.5

7.0

9.0

10.0

ASTM D5470

热阻抗(°Cin2/W)(1mm@10p-si,典型值)

0.66

0.60

0.44

*

*

*

ASTM D5470

固化时间

25°C(小时)

10

16

12

*

*

*

-

100°C (分钟)

30

30

30

*

*

*

-




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