导热液体填隙材料，不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性 强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻， 可用于填补接触面间隙。

典型应用

• 消费性电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 电源和半导体

• 内存和电源模块

• 电力电子

特性 

•高导热性能和低接触热阻 

•易于点胶和再加工

•适合低压力应用的高压缩性 

•长期可靠 

•无泵出或破裂风险 

•低油粉分离 

•无需搅拌、额外固化或低温存储

单组、 可点胶,适合低压力应用的导热 Hybrid

Hybrid介于液体和固体之间，且结合了导热硅脂和导热垫片的优点，而没有两者的潜在问题。Hybrid以有机硅聚合物为原料，与低分子硅氧烷、高导热性颗粒（如氧化铝、氮化 铝粉末等）混合而成。

与导热硅脂的主要区别是，Hybrid在存储过程中不存在油分离问题，Hybrid可撕下后重复使用。Hybrid与散热器和芯片连接时只需要相对较低的工作压力，而且可用于非常宽泛的工作温度范围内。

HT系列单组份填隙材料具有高导热性、高适 应性、高压缩性。它能实现高点胶速率，因 此可以提高生产率，并具有长期可靠性，还能轻松实现重复使用。该产品旨在将交界面处的热阻降至最低，并以具有可靠性测试从而保持优异的性能，并以具有竞争力的成本提供可扩展的应用。所有的HT系列产品都提供280cc铝盒装、1加仑和5加仑桶装

单组份Hybrid能够为自动化装配过程提供良好的点胶性和触变性	霍尼韦尔的Hybrid材料提供了良好的表面浸湿性，在点胶后不会产生开裂下滑	我们的单组份和双组份Hybrid提供多种包装形式可选

型号：HT3500, HT5000, HT7000, HT10000