Honeywell霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等 优点。该产品黏度低、触变性好，适合于点胶、丝网印刷、网板印 刷等大规模生产。
全国服务热线：
在线咨询Honeywell霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等 优点。该产品黏度低、触变性好，适合于点胶、丝网印刷、网板印 刷等大规模生产。
典型应用
•CPU、GPU和芯片组
•LED组件
•汽车电子
•IGBT和功率装置
•Flipchip BGA
高导热性导热硅脂
导热硅脂是一种常见的硅树脂导热界面材料，通常用于提高固体交界面的接触导热性能。导热界面材料占据了空气(一种非常差的热导体)的空间，填补了两个固体表面之间的空隙，从而在发热部件和相连散热片之间建立有效的导热路径，因此大大提高了热传递效率。
硅树脂导热硅脂是一种由硅树脂和高导热性无机或金属纳米材料组成的复合材料。与导热垫片或液体填隙材料相比，导热硅脂黏度更低，适合点胶或丝网印刷，形成较薄的导热层，使之具有较高的导热性能。
霍尼韦尔导热硅脂可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试过程中保持优异的性能。TG系列产品提供不同的热阻抗和热导率特性，以满足实际应用中的不同功率密度要求。此外，还可提供多种应用厚度(BLT)，以满足不同的界面平整度要求。
特性
•低黏度和优异的触变性，适合点 胶或模板/丝网印刷
•多种BLT厚度
•适合不同功率密度的热阻抗和 热导率选项
•高稳定性和可靠性
•室温存储依然保持稳定均匀
存储&使用
保质期：23±2°C下12个月
型号：TG2000I, TG2800I, TG3000, TG3000I, TG4000, TG5500
 |  |  |
| 霍尼韦尔导热硅脂在室温存储下依然保持稳定 | 黏度低、触变性好、适合大规模生产 | 包装形式： 0.5公斤罐装，1公斤罐装，5加仑桶装 |
典型特性 | |||||||
产品特性 | TG2000I | TG2800I | TG3000 | TG3000I | TG4000 | TG5500 | 试验方法 |
特性 | |||||||
颜色 | 蓝 | 黄 | 灰 | 白 | 灰 | Grey | - |
黏度(cps@25°C) | 90,000 | 100,000 | 150,000 | 200,000 | 200,000 | 300,000 | 布鲁克菲尔德黏 度计 |
比重 | 3.0 | 4.2 | 2.7 | 3.4 | 2.7 | 2.5 | ASTM D792 |
BLT (mm) (35psi, 50°C) | 30 | 25 | 25 | 10 | 23 | 23 | HON 内部 |
导热性能 | |||||||
导热系数(W/mK) | 2.0 | 2.8 | 3.0 | 3.0 | 4.0 | 5.5 | 热传导分析仪 |
热阻抗(°C・in2/W) (35psi,50°C) | 0.020 | 0.009 | 0.009 | 0.003 | 0.005 | 0.010 | ASTM D5470 |
导热系数(W/mrK) | |||||||
介电常数@1MHz | >6 | >14 | >10 | >10 | >10 | >10 | ASTM D150 |
体积电阻率(ohm・cm) | 1.0 x 1013 | 1.3 x 1013 | 1.0 x 1012 | 2.0 x 1012 | 1.0 x 1012 | 1.0 x 1012 | ASTM D257 |
阻燃性 | |||||||
阻燃性等级 | V-0 | V-O | V-0 | V-O | V-0 | V-0 | UL94 |
工作温度(°C) | -40〜150 | -40〜150 | -40〜150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
微信二维码