相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实 现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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在线咨询相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实 现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
典型应用
• 功率控制单元、逆变器、车载电子设备
• IGBT
• 服务器、超级计算、视频图形阵列（VGA）卡、AI、GPU/CPU/台 式机、固态驱动器（固态硬盘）
• 交换机、路由器、基站
• 平板电脑、游戏机、笔记本电 脑、智能手机、运动相机
• 照明
导热相变化材料 在许多应用中，霍尼韦尔解决方案将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料，从而解决泵出问题。
霍尼韦尔的导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。这些产品旨在最大限度地降低交界面的热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳的稳定性能。
该材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温度范围内展现优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。
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近20年来，PCM产品一直是霍尼韦尔在各种应用中的主流热解决方 | PCM导热硅脂适用于丝网印刷 |
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| 霍尼韦尔PCM提供垫片状和膏状两种形式 | |
型号：
LTM6300, PCM45F, PTM5000, PTM6000, PTM6000HV, PTM7000, PTM7900, PTM7950
特性
• 高性能填料和聚合物技术 •相变温度45°C
• 高导热填料，优化性能
• 处理和返工性好
• 极为可靠的导热性能
• 导热能力好，满足不同需求
推荐应用
建议采取适当的紧固压力和温度，以 达到最小的黏结厚度（通常小于1.5mil （0.038mm））,从而获得最佳的导热性能。
存储和使用
保质期：23±2 °C下12个月
供货形式
PCM通常有片材和卷材两种形式。可印刷膏状版本则有300cc针筒装或1kg罐装两种形式。
厚度范围：0.2mm-1.0mm （PTM7950仅提 供0.25 mm厚度）
厚度公差：±0.075mm
典型性能 | ||||||
性能描述 | LTM系列 | PCM45F系列 | PTM5000系列 | PTM6000系列* | PTM7000系列 | 试验方法 |
性能 | ||||||
比重 | 1.8 | 2.2 | 2.3 | 2.3 | 2.7 | ASTM D374 |
厚度范围（mm） | NA | 0.20-1.00 | 0.20-1.00 | 0.20-1.00 | 0.20-1.00 | NA |
导热性能 | ||||||
导热系数（W/mK） | 1.8-2.4 | 2.0-2.5 | 3.5-4.5 | 3.5-4.5 | 6.0-8.5 | ASTM D5470 |
热阻抗(°Ccm2/W) | 0.12-0.14 | 0.09-0.12 | 0.06-0.08 | 0.06-0.08 | 0.04-0.06 | ASTM D5470 Mod i fied |
电气性能 | ||||||
体积电阻率（ohm・cm） | 3.0X1015 | 8.2 X1014 | 2.1 X1014 | 2.1X1014 | 2.1 X1014 | ASTM D257 |
*PTM6000具有比PTM5000更高的可靠性
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