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导热凝胶
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Laird莱尔德Tputty 508 导热填充凝胶

Laird Tputty™508是单组份可分配材料,设计时考虑了自动化和垂直稳定性。莱尔德利用其在导热填料和树脂体系方面的知识开发出可分配的单个零件,该零件在各种应用场合中均显示出可靠性。

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产品描述

Laird Tputty™508是单件可分配材料,设计时考虑了自动化和垂直稳定性。莱尔德利用其在导热填料和树脂体系方面的知识开发出可分配的单个零件,该零件在各种应用场合中均显示出可靠性。

Tputty™508非常适合可以从自动化中受益的应用程序,并且可以在具有可变性的应用程序中最小化SKU。除了提供应用灵活性和可变间隙适应性之外,Tputty™508还将在保持接口接触以最大程度地传热的同时,在您的组件上施加最小的应力。结合Laird的全球技术支持和全球足迹,部署Tputty™508比以往任何时候都更加容易。


特点和优点

•符合RoHS

•提供完整的点胶解决方案选项

•3.7瓦/米

•表现出的热循环稳定性

•符合ASTM E595的低放气

•可用在墨盒(75cc,180cc,360cc,600cc)和提桶(1加仑和5加仑)中

包装尺寸

填充量

填充重量

75cc (2.5 盎司)

56cc

177g

180cc (6 盎司)

159cc

503g

360cc (12 盎司)

326cc

1030g

600cc(20盎司)

601cc

1900g

1加仑

4110cc

13kg

5加仑

6320cc

20kg


规格书


属性

TYPICAL VALUE

METHOD

施工

无需陶瓷填充的硅胶

N/A

颜色

绿色

视觉效果

导热系数(w / mK)

3.7

热盘

流量(75cc锥形尖端,0.125英寸孔口,40 psi)

50 g/min

Laird测试方法一A16724-00

密度g / cc

3.2

氦比重瓶

易燃

V-0

UL 94

温度范围

-40至150°C

分层测试方法

除气TML(重量%)

0.04

ASTM E595

除气CVCM(重量%)

0.01

ASTM E595

介电击穿

>3000 VAC

ASTM D149

介电常数@ 1MHz

8.62

ASTM D150

最小粘结线厚度

0.09 mm (0.0036”)

Laird测试方法-A16112-00

体积电阻率(ohm-cm)

1013

ASTM D257



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