Laird莱尔德Tputty™506是一种柔软的单组分有机硅腻子热填缝剂，无需固化。这种间隙填充物是存在较大间隙公差的应用的理想选择，在这些应用中，传统的间隙填充垫可能会对组件施加额外的压力。可以分配这种材料以填充组件中较大且不均匀的间隙。
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Tputty™506是一种柔软的单组分有机硅腻子热填缝剂，无需固化。这种间隙填充物是存在较大间隙公差的应用的理想选择，在这些应用中，传统的间隙填充垫可能会对组件施加额外的压力。可以分配这种材料以填充组件中较大且不均匀的间隙。
Tputty™506的成分具有出色的热性能和超顺应性。这种材料在界面之间传递的压力很小甚至没有。由于Tputty™506比油脂更具粘性，因此消除了通常与油脂相关的渗漏和泵出现象。特殊的流变特性使得在压力下易于流动。 Tputty™506是非研磨性的，可减少点胶设备的磨损，因此减少了设备的维护/维修成本。
特点和优点
•柔软而柔顺的接口之间几乎没有压力转移
•非磨料
•3.5 W / mK导热系数
•提供75 cc，180 cc，360 cc和600 cc点胶筒
•20公斤桶装
•可以从EFD轻松分配点胶系统
应用领域
•微处理器
•图形芯片
•汽车
• LED照明
Tp uttyTM 506 | 测试方法 | |
施工与组成 | 完全固化的陶瓷填充式可分配有机硅腻子 | / |
颜色 | 绿松石 | 视觉效果 |
流速（75 cc锥形尖端，0.125英寸孔口，90 psi） | 17.2 cc/min | 莱尔德科技 |
温度范围 | -45°C 至 200°C | / |
导热系数 | 3.5 W/mK | 热盘 |
主要填料的研磨性 | 2 | 莫氏硬度标度 |
密度 | 1.71 g/cc | 他比重瓶 |
体积电阻率 | 1.8 x 1014 Ohm-cm | ASTM D2240 |
最小粘合线厚度mm（英寸） | 0.1 (0.004) | ASTM D575 |
除气TML，重量百分比 | 0.46% | ASTM E595 |
除气TML，体积百分比 | 0.79% | ASTM E595 |
体积膨胀系数（CVE） | 680 ppm/K | 体积膨胀法 |
热膨胀系数（CTE） | 227 ppm/K | 体积膨胀法 |
Tg | < -90°C | ASTM E1356 |
介电常数（1 mHz） | 5.3 | ASTM D150 |
比热 | 0.85 J/gK | ASTM E1269 |
易燃 | V0 | UL 94 |
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