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无硅导热膏
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保力马PolymatechGA690无硅导热膏

保力马Polymatech导热膏与导热片相比可变得更薄,实现极低的热阻。具有良好的操作性,能够轻松分配或涂布到基板上。

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导热膏与导热片相比可变得更薄,实现极低的热阻。

具有良好的操作性,能够轻松分配或涂布到基板上。

另外,由于未使用硅油,不会发生由低分子量硅氧烷导致的接点故障等问题。


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项目

                                

                                品名

单位


GA200

GA204

GA401

GA690

热传导率※1

W/(m • K)

2.0

2.4

4.1

4.5

外观

 —

白色

白色

灰色

灰色

基础材料

 —

酯类油

 酯类油

酯类油

酯类油

粘度

Pa·s  

 170

110

350

300

最小膜厚

μm

 20

20

25

25

热阻值

°C/W

0.17

0.14 

0.13

0.13

溶剂  

含有

使用温度范围

°C

-40 ~ 150

-40 〜150

-40 ~ 150

-40 〜150

供货形式 

储罐或注射器

储罐或注射器

储罐或注射器

储罐

※1热丝法

1588062012.png


热阻测量条件 使用本公司制造的热阻测量装置,样品尺寸10mmX10mm,加热器热量25W

※图表中的测定值为实测值,并非产品标准值。

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