我们的TGP产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性，可以紧密地贴合在设备上，在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外,TGP厚度和硬度都可调节，确保高压缩性。
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型号：TGP1200, TGP1500, TGP3000, TGP5000, TGP6000, TGP8000
典型应用
• 消费类电子产品
• 电信和网络服务器
• 汽车电子
• 功率设备和模块
• 半导体逻辑电路与存储器
良好导热、高可压缩性的填隙垫片
霍尼韦尔的TGP型垫片导热性能好，简单易 用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并 在可靠性测试中保持良好性能。作为硅基材 料,TGP具有一定的抗冲击性以及电绝缘和阻燃性。
TGP型垫片产品具有天然黏性，不需要会抑制热力性能的额外黏合剂。其厚度范围从 0.5 mm到5.0 mm。霍尼韦尔TGP材料配有两个表面衬垫，用户可以在安装后（使用前） 移除衬垫，因此无污染风险且易于处理。
特性
•高导热性能
•超高压缩性，适合低应力应用
•表面浸湿性好，接触热阻低
•高可靠性
•电绝缘
存储&使用
保质期：23±2 °C下12个月
厚度范围：0.5-5.0mm，0.25mm递增
厚度公差：>1mm, ± 10% 0.5-1mm, ±0.1mm<0.5mm, ±0.05mm 订购前请详询可用厚度。
 |  |  |
| 低渗油性，保护部件免受污染 | 低硬度，表面浸湿性和压缩性好 | 两个表面衬垫简化操作，污染风险低 |
| TGP1200-TGP8000典型性能 | |||||||
性能 | TGP1200 | TGP1500 | TGP3000 | TGP5000 | TGP6000 | TGP8000 | 试验方法 |
性能 | |||||||
颜色 | 蓝 | 灰 | 黄 | 蓝 | 灰 | 灰 | 目视观察 |
厚度( mm) | 0.5-5 | 0.5-5 | 0.5-5 | 0.5-5 | 0.5-5 | 0.5-5 | ASTM D374 |
硬度( Shore00) | 30 | 40 | 40 | 45 | 40 | 30 | ASTM D2240 |
比重 | 1.7 | 1.8 | 3.1 | 3.3 | 3.3 | 3.4 | ASTM D792 |
导热性能 | |||||||
导热系数(W/mK | 1.2 | 1.5 | 3.0 | 5.0 | 6.0 | 8.0 | ASTM D5470 |
热阻抗(°C・in2/W) (1mm@10psi)1 | 1.03 | 0.94 | 0.65 | 0.3 | 0.25 | 0.2 | ASTM D5470 |
电气性能 | |||||||
介电常数@1MHz | 4.5 | 5.5 | 6.6 | 5.0 | 8.5 | 8.3 | ASTM D150 |
体积电阻率(ohm・cm) | 4.0 x 1012 | 2.0 x 1013 | 4.8 x 1013 | 8.0 x 1013 | 3.79 x 1015 | 6.47 x 1015 | ASTM D257 |
阻燃性能 | |||||||
阻燃等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
典型值
型号：TGP8000HV/高击穿电压
高击穿电压的导热垫片仃GP)
TGP8000 HV导热垫片结合了低热阻抗、高 击穿电压、简单易用、用途广泛等优点。其具 有天然黏性，意味着不需要会抑制热力性能 的额外黏合剂。供货形式包括各种厚度的标 准片材和定制的模切片材。
应用&特性
除了 TGP1200-TGP8000产品的常规特性 外,TGP8000HV也可用于需要高击穿电压 的应用。
TGP8000HV典型性能 | ||
产品性能 | TGP8000HV | 试验方法 |
性能 | ||
颜色 | 灰 | 目视观察 |
厚度( mm)2 | 0.5-5 | ASTM D374 |
硬度(Shore00) | 60 | ASTM D2240 |
比重 | 3.5 | ASTM D792 |
导热性能 | ||
导热系数(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 |
热阻抗(°C·in2/W) (1mm@10psi)(典型值) | 0.20 | ASTM D5470 |
电气性能 | ||
介电强度(V/mm) | 8000 | ASTM D149 |
介电常数@1MHz | 8.3 | ASTM D150 |
体积电阻率(ohm・cm) | 6.47 x 1015 | ASTM D257 |
阻燃性 | ||
阻燃性等级 | V-0 | UL94 |
厚度范围：0.5-5.0mm，0.25mm递增
厚度公差：＞=1mm，士 10%，0.5-1mm，士0.1mm
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