JLB-50国产高导热硅胶绝缘垫片
JLB-5 0 . 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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在线咨询特性：
☆热传导率:5.0W/m-K ☆自粘性 ☆超软及高压缩性
☆高耐电压 ☆易于施工 ☆价格合理
产品应用端：
☆计算机服务：CPU，散热器，内存模块
☆LED照明，液晶电视
☆军事电子
☆电源
☆电信服务，无线仪器
☆汽车控制服务
JLB-5 0 . 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性 | JLB-50 | 单位 | 公差 | 测试方法 |
主要成份 | 填充硅弹性体 | |||
颜色 | 多色可调整 | — | — | 视觉效果 |
导热率 | 5.0 | W.m-1.K-1 | — | ASTM D5470 |
厚度范围 | 12-400(1mil=0.0254mm) | mm 毫米 | ±10% | ASTM D374 |
| 0.3-10 | ||||
硬度 | 30-60 | Shore 00 | — | ASTM D2240 |
密度 | 3.6536 | g/cc | — | — |
操作溫度 | -40～+200 | ℃ | — | — |
耐电压值 | >3000(0.3mm~0.5mm) | KV/mm | — | ASTM D149 |
| >5000(>0.5mm) | ||||
阻燃等級 | V 0 | — | — | UL 94 |
电介质常数 | UL94 12.6 | @100MHz | — | ASTM D150 |
标准片材尺寸 | 300*400 | mm | — | — |
体积阻抗 | 1013 | Ωcm | — | ASTM D257 |
拉伸強度 | 32 | psi | — | ASTM D412 |
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