MANION35 MANION-D7 MANION-D5 MANION-ST本导热片采用本公司特有的磁场定向技术，利用碳纤维具有的高热传导率，同时实现聚合物的 柔韧性以及粘合性。
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本导热片采用本公司特有的磁场定向技术，利用碳纤维具有的高热传导率，同时实现聚合物的 柔韧性以及粘合性。
可实现CPU、GPU以及高能量密度的LED等高发热部位的冷却，低分子量硅氧烷含量被控制在 70ppm以下,因此可以在开关等接点附近使用。
本品通过去除表层聚合物,以提高接触表面的热传导率，与双面粘合型相比，高热传导特性更为突出。 通过调整配合比设计，可在确保柔韧性的前提下实现高热传导性。
该系列产品最高导热率可以做到35W/m-K,并且也有可以替代导热硅脂的超薄产品MANION-ST。
项目 | 单位 | MANION35（E20） | MANION35a | MANION-D3 | MANION-ST | MANION-D5 | MANION-D7 |
外观 | - | ||||||
特征 | - | 双面不粘合 | 双面不粘合 | 双面不粘合 | 双面不粘合 | 双面不粘合 | 双面不粘合 |
热传导率※1 | W/(m.k) | 16 | 17 | 19 | 25 | 25 | 35 |
硬度 | TypeE | 20 | 50 | 25 | 35 | 20 | 35 |
Typeoo | 40 | 75 | 45 | 60 | 40 | 60 | |
比重 | - | 2.4 | 2.4 | 1.8 | 2.1 | 1.9 | 2.0 |
体积电阻率※2 | Ω.cm | ＜500 | ＜500 | ≤1×105 | ≤1×105 | ≤1×105 | ≤1×105 |
绝缘击穿强度※2 | AC kV/mm | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 |
阻燃性 | UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | 相当于V-0 | HB | N.D. |
厚度 | mm | 0.5~3.0 | 0.2~3.0 | 1.0~3.0 | 0.2~0.3 | 1.0~3.0 | 1.0~3.0 |
使用温度范围 | ℃ | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
※1热传导率适用ASTM D5470标准,在压缩20%的情况下进行测定。
※2体积电阻率是在lmm、10%压缩时的测定值。本产品添加了碳纤维，每个厚度规格均发生趋势变化,请根据用途确认电气特性。
※MANION-SKMANION-D7的规格若有变更，恕不另行通知。
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