传统所使用的导热散热材料多为金属如:Ag、Cu、A1以及金属氧化物如Al₂O₃、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。

一、导热硅胶片是通过什么制作而成

以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶片是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料

二、导用硅胶片制作的常用基材与辅料

有机硅树脂(基础原料)

1.绝缘导热材料粉:氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂(用来给产品填充特定颜色)

4.交联剂(使产品附带微粘性)

5.催化剂(工艺成型要求)

注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料:

1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;

2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;

3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;

4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热硅胶可以分为导热硅胶片和非硅硅胶片

绝大多数导热硅胶片的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。

1、导热硅胶垫片

导热硅胶片又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求